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中芯绍兴项目开工,发展半导体特色工艺制造

5月18日,距离中芯国际与绍兴市相关方面签署合资协议仅79天,中芯集成电路制造(绍兴)项目举行开工奠基仪式。据悉,该项目将聚焦于微机电(MEMS)和功率器件等集成电路特色工艺制造,包括晶圆与模组代工, ...查看更多

深南电路持续加码封装基板业务 未来国产化替代空间较大

5月17日,深南电路在互动平台表示,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。 深南电路:内资PCB领军企业 目前,我国已经成为全球最大的 ...查看更多

奥宝科技被美国这家半导体设备厂商以34亿美元收购

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议:科磊将以每股69.02美 ...查看更多

奥宝科技被美国这家半导体设备厂商以34亿美元收购

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奥宝科技被美国这家半导体设备厂商以34亿美元收购

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深南电路:公司是华为核心供应商

深南电路3月16日在投资者互动平台表示,公司系华为核心供应商,主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。 近日深南电路发布2017年全年财报,财报显示,公司2017年营收为56.87亿元, ...查看更多

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